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一、核心通用布局原则(所有等级均适用)
1. 洁净度梯度递减原则:从高洁净区(如ISO 5/百级)→ 中洁净区(ISO 6/千级、ISO 7/万级)→ 低洁净区(ISO 8/十万级、ISO 9/百万级)→ 非洁净区(一般生产区、办公区),逐级过渡,严禁反向穿越。二、分洁净度等级典型布局方案(对应ISO标准,常用等级重点说明)
| 洁净度等级 | 适用场景 | 布局要点 | 气流组织 | 压差与缓冲设置 |
| ISO 5(百级) | 半导体光刻/晶圆加工、无菌制剂灌装 | 1. 核心工艺区为独立密闭小隔间,仅留必要操作口; 2. 四周环绕ISO 6/7级缓冲/辅助区,避免直接与低洁净区接触; 3. 杜绝无关人员/物料进入,仅通过专用传递窗/风淋传递物料 | 垂直单向流(满布高效过滤器FFU,风速0.3~0.5 m/s), 或水平单向流(局部工艺段) | 相对ISO 6区+10~+15 Pa; 入口必须设风淋室+气闸室(双门互锁),人员需二次更衣,物料需经双层传递窗灭菌 |
| ISO 6(千级) | 半导体封装、精密光学组件装配 | 1. 核心区为开放式洁净区,按工艺分区,设置独立操作工位; 2. 与ISO 7区之间设缓冲间/气闸,与ISO 5区相邻时作为过渡区; 3. 可设置局部ISO 5级洁净罩,满足局部高精度需求 | 非单向流为主,局部(如操作工位上方)采用垂直单向流洁净罩; 换气次数≥60次/h | 相对ISO 7区+5~+10 Pa; 入口设气闸室(双门互锁),人员一次更衣+风淋,物料经传递窗 |
| ISO 7(万级) | 医疗器械组装、食品无菌加工 | 1. 开放式洁净区,按工艺功能分区(如组装区、测试区、暂存区); 2. 与ISO 8区之间设缓冲走廊,与ISO 6区相邻时作为辅助区; 3. 可设置局部洁净工作台,提升关键工位洁净度 | 非单向流(乱流) 换气次数≥30次/h | 相对ISO 8区+5 Pa; 入口设更衣+缓冲间,人员洗手消毒,物料经普通传递窗 |
| ISO 8(十万级) | 普通电子加工、食品包装 | 1. 开放式大洁净区,可与非洁净区通过缓冲门/风幕分隔; 2. 作为洁净区的“过渡层”,集中设置物料暂存、设备入口、人员初更衣; 3. 无需局部单向流,仅需保证整体换气与压差 | 非单向流 换气次数≥20次/h | 相对非洁净区+5 Pa; 入口设初更衣+洗手消毒,物料可经风幕/缓冲门进入 |
| 行业 | 布局特殊要求 |
| 半导体/微电子 | ISO 5核心区需与光刻、蚀刻等工艺设备紧密结合,设置洁净隧道;气流需避免粉尘沉积,地面需防静电 |
| 生物医药/无菌制剂 | ISO 5灌装区需独立隔间,与配液区(ISO 7)通过传递窗分隔;需设置无菌检测室、灭菌室,物流需经灭菌传递窗 |
| 医疗器械 | ISO 7组装区可设置局部洁净工作台,满足植入性医疗器械的局部洁净需求;物料需经清洁/灭菌处理 |
| 食品无菌加工 | ISO 8洁净区需与原料处理区(非洁净区)严格分隔,人流需经二次更衣,物流需经风淋传递窗 |