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不同洁净度等级的无尘车间该怎么布局

  • 文章出处:Admin
  • 阅读量:12
  • 发表时间:2026-01-14 09:58:47
无尘车间的布局核心是按洁净度梯度分区+严格控制人流/物流/气流交叉污染,同时匹配工艺需求与运维效率,不同洁净度等级的分区、动线、压差、辅助系统都要精准适配。

一、核心通用布局原则(所有等级均适用)

1.  洁净度梯度递减原则:从高洁净区(如ISO 5/百级)→ 中洁净区(ISO 6/千级、ISO 7/万级)→ 低洁净区(ISO 8/十万级、ISO 9/百万级)→ 非洁净区(一般生产区、办公区),逐级过渡,严禁反向穿越。
2.  压差分级控制:高洁净区相对相邻低洁净区必须保持正压(常规+5~+10 Pa,核心区可+15 Pa);非洁净区向室外保持微正压,防止外界污染渗入。
3.  人流/物流/气流三流分离:设置独立通道,避免交叉;气流采用单向流(高洁净区)或非单向流(中低洁净区),并确保气流从高洁净区流向低洁净区。
4.  辅助区域集中配套:洁净区外集中设置更衣、洗手消毒、缓冲、气闸、物料传递窗/风淋室、设备机房、仓储等辅助设施,减少洁净区内冗余功能。

二、分洁净度等级典型布局方案(对应ISO标准,常用等级重点说明)

洁净度等级
适用场景
布局要点
气流组织
压差与缓冲设置
ISO 5(百级)
半导体光刻/晶圆加工、无菌制剂灌装

1. 核心工艺区为独立密闭小隔间,仅留必要操作口;

2. 四周环绕ISO 6/7级缓冲/辅助区,避免直接与低洁净区接触;

3. 杜绝无关人员/物料进入,仅通过专用传递窗/风淋传递物料

垂直单向流(满布高效过滤器FFU,风速0.3~0.5 m/s),

或水平单向流(局部工艺段)

相对ISO 6区+10~+15 Pa;

入口必须设风淋室+气闸室(双门互锁),人员需二次更衣,物料需经双层传递窗灭菌

ISO 6(千级)
半导体封装、精密光学组件装配

1. 核心区为开放式洁净区,按工艺分区,设置独立操作工位;

2. 与ISO 7区之间设缓冲间/气闸,与ISO 5区相邻时作为过渡区;

3. 可设置局部ISO 5级洁净罩,满足局部高精度需求

非单向流为主,局部(如操作工位上方)采用垂直单向流洁净罩;

换气次数≥60次/h

相对ISO 7区+5~+10 Pa;

入口设气闸室(双门互锁),人员一次更衣+风淋,物料经传递窗

ISO 7(万级)
医疗器械组装、食品无菌加工

1. 开放式洁净区,按工艺功能分区(如组装区、测试区、暂存区);

2. 与ISO 8区之间设缓冲走廊,与ISO 6区相邻时作为辅助区;

3. 可设置局部洁净工作台,提升关键工位洁净度

非单向流(乱流)

换气次数≥30次/h


相对ISO 8区+5 Pa;

入口设更衣+缓冲间,人员洗手消毒,物料经普通传递窗

ISO 8(十万级)
普通电子加工、食品包装

1. 开放式大洁净区,可与非洁净区通过缓冲门/风幕分隔;

2. 作为洁净区的“过渡层”,集中设置物料暂存、设备入口、人员初更衣;

3. 无需局部单向流,仅需保证整体换气与压差

非单向流

换气次数≥20次/h

相对非洁净区+5 Pa;

入口设初更衣+洗手消毒,物料可经风幕/缓冲门进入


三、关键布局细化(人流、物流、气流、辅助区)
1.  人流动线(从低到高洁净度)
    非洁净区 → 换鞋 → 一次更衣(普通工作服) → 洗手消毒 → 二次更衣(洁净服,ISO 5区需三次更衣) → 风淋/气闸 → 低洁净区 → 缓冲/气闸 → 中洁净区 → 风淋/气闸 → 高洁净区
    严禁从高洁净区直接返回低洁净区(需经专用回流通道或重新更衣)

2.  物流动线(从低到高洁净度,杜绝反向)
    物料入口(非洁净区) → 物料暂存/灭菌(如辐照、湿热灭菌) → 传递窗/风淋传递舱(双门互锁,避免压差失衡) → 低洁净区 → 中洁净区 → 高洁净区
    废料/不合格品需经**独立废料通道**从高洁净区→低洁净区→非洁净区,避免与原料/成品交叉

3.  气流组织布局
    - 高洁净区(ISO 5):满布FFU,垂直单向流,地面设格栅回风,形成“上送下回”的密闭气流循环
    - 中洁净区(ISO 6-7):顶部高效过滤器送风,侧墙/地面回风,局部(如操作工位)可增设洁净罩
    - 低洁净区(ISO 8-9):顶部中效/高效过滤器送风,侧墙回风,无需单向流

4.  辅助区域布局
    - 洁净区外集中设置:更衣室、洗手消毒间、风淋室、气闸室、物料灭菌室、设备机房(空调、纯水、压缩空气)
    - 洁净区内仅设置必要的工艺设备与操作工位,减少人员活动与污染源
    - 高洁净区(ISO 5)内严禁设置卫生间、茶水间等辅助设施

四、行业差异化布局调整

行业
布局特殊要求
半导体/微电子
ISO 5核心区需与光刻、蚀刻等工艺设备紧密结合,设置洁净隧道;气流需避免粉尘沉积,地面需防静电
生物医药/无菌制剂
ISO 5灌装区需独立隔间,与配液区(ISO 7)通过传递窗分隔;需设置无菌检测室、灭菌室,物流需经灭菌传递窗
医疗器械
ISO 7组装区可设置局部洁净工作台,满足植入性医疗器械的局部洁净需求;物料需经清洁/灭菌处理
食品无菌加工
ISO 8洁净区需与原料处理区(非洁净区)严格分隔,人流需经二次更衣,物流需经风淋传递窗

五、布局验证与优化
1.  压差验证:使用压差计检测各区域压差,确保梯度正压,无倒灌
2.  洁净度检测:在各区域关键工位设置采样点,检测悬浮粒子浓度,确保符合等级要求
3.  气流可视化验证:使用烟雾测试气流方向,确保从高洁净区流向低洁净区
4.  人流/物流模拟:试运行期间,模拟人员与物料流动,优化动线,避免拥堵与交叉污染