洁净室的本质是气流组织的推污效率——
送回风形式决定了洁净空气如何覆盖空间、污染物如何被定向排出。选对形式，能以更低风量实现目标洁净度；选错则可能导致洁净度不达标，或能耗飙升。
不同洁净等级对气流均匀性、污染物排出效率的要求天差地别，直接对应两种核心气流类型：
高等级洁净室（如半导体光刻间、制药无菌制剂室）的核心需求是 “零死角控污”，需依赖单向流形成 “活塞效应”—— 洁净空气定向推送污染物，避免涡流滞留。此时就该选择带高架地板的顶送下回：
- 气流逻辑：天花板满布高效 / 超高效过滤器，洁净空气垂直向下均匀输送，污染物随气流穿过高架地板的回风孔被快速排出，形成 “自上而下的洁净气流屏障”；
- 核心优势：气流风速稳定（0.2-0.5m/s）、无涡流，能将百级及以上的微粒控制要求精准落地；
- 典型场景：芯片制造的晶圆加工间（ISO 5 级）、生物安全三级实验室，这类场景哪怕局部气流紊乱，都可能导致产品报废或实验污染。
中低等级洁净室无需极致气流均匀性，更侧重 “以最低风量实现洁净度”，非单向流的 3 种主流形式各有适配场景：
这是最常用的非单向流形式
—— 洁净空气从顶部送风口扩散至整个空间，污染物随气流下沉，从侧墙下部的回风口排出。核心优势是
“风量需求最低”：达到同一洁净等级（如万级），其所需风量比侧送下侧回少 20%-30%，比顶送顶回少 15% 左右，直接降低空调系统能耗。 送风口与回风口均设于天花板，洁净空气自上而下送出后，直接从顶部回风口排出，工程设计简单（无需在侧墙开槽装回风口）、施工周期短、造价比顶送下侧回低 10%-15%。但缺点是气流易在空间中部形成涡流，污染物稀释效率低，需更大风量才能达标。
送风口设于一侧墙上部，回风口设于对侧墙下部，气流横向贯穿空间。这种形式适合狭长型车间（如流水线生产的狭长洁净区），但气流覆盖不均，易在角落形成污染死角，达到同样洁净度的风量需求是顶送下侧回的 1.2 倍以上，能耗较高，仅在空间形态受限的情况下选用。
适用场景：食品包装车间（ISO 8 级）、电子元件组装间（ISO 7 级），这类场景对洁净度有明确要求，但预算有限，需控制长期运营成本。
顶送顶回
适用场景：洁净等级不高（如三十万级）、面积较小（≤50㎡）、环境简单的辅助区域，比如洁净室的物料缓冲区、普通光学仪器存放间。
侧送下侧回
送风口设于一侧墙上部，回风口设于对侧墙下部，气流横向贯穿空间。这种形式适合狭长型车间（如流水线生产的狭长洁净区），但气流覆盖不均，易在角落形成污染死角，达到同样洁净度的风量需求是顶送下侧回的 1.2 倍以上，能耗较高，仅在空间形态受限的情况下选用。
确定气流类型后，需结合工艺细节和预算，对送回风形式做 “精准微调”：
- 工艺有特殊要求：若车间有大型设备（如半导体的光刻机），高架地板单向流可通过地板下空间布置管线，兼顾控污与设备安装；若为医药行业的无菌操作区，顶送下侧回需配合气流屏障，避免人员操作干扰洁净气流。
- 能耗预算敏感：中等级别洁净室（ISO 7-8 级）优先选顶送下侧回，虽初期施工比顶送顶回稍复杂，但年电费可节省 30% 以上，长期更划算；预算极低且洁净需求简单，才考虑顶送顶回。
- 空间形态特殊：层高不足 3 米的车间，不适合高架地板单向流（需预留地板下回风空间），高等级洁净室可改用水平单向流（侧送侧回）；大面积开放式洁净区，顶送下侧回需均匀布置送回风口，避免气流短路。
- 定等级：百级及以上→高架地板顶送下回（单向流）；千级至百万级→非单向流，优先顶送下侧回。
- 看场景：小面积低等级→顶送顶回（省造价）；狭长空间→侧送下侧回（适配形态）；高精密设备区→单向流（保洁净）。
- 算成本：中等级别长期用→顶送下侧回（省能耗）；临时简易洁净区→顶送顶回（省初期投入）。
